MEMS麥克風系列

TDK MEMS麥克風運用SAW設備等業務積累而來的CSMP(芯片尺寸MEMS封裝)技術,成功實現了小型、低背及高性能化。
TDK和InvenSense的模擬和數字麥克風組合建立在很多行業第一的強大遺產之上,包括不斷提高MEMS麥克風的信噪比,越來越高的集成水平和更低的功耗。這些技術進步使機器語音識別和自適應噪聲抑制在客戶的設備及其他應用中成為可能。
人類憑直覺理解捕捉的音頻,這是他們感知周圍環境的一個重要方式。語音捕捉正迅速成為人類和機器之間的主要接口。 InvenSense麥克風第一個使智能設備具有準確的語音採集功能。 InvenSense將感知音頻的能力與廣泛的傳感器組合結合起來,捕捉運動、壓力、空氣質量和超聲波信息。

 

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